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集成電路的設(shè)計(jì)流程范文第1篇

【關(guān)鍵詞】可編程模擬器件；整流電路；模擬

Abstract：A Design method of rectifier circuit with high precision implemented on in-system programmable analog circuit is introduced in the paper.All the parts are integrated in a single chip to improve the integration and reliability of the circuit.The goal chip can be programmed to realize new contents，which reduces the development cycle and cost.

Keywords：ispPAC；Rectifier Circuit；Analog

1.引言

在系統(tǒng)可編程模擬器件ispPAC（in-system Programmable Analog Circuit）是美國(guó)Lattice半導(dǎo)體公司推出的可編程產(chǎn)品，到目前為止已有5種芯片：ispPAC10，ispPAC20，

ispPAC30，ispPAC80和ispPAC81[1]。與數(shù)字在系統(tǒng)可編程大規(guī)模集成電路一樣，ispPAC同樣具有在系統(tǒng)可編程技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，電路設(shè)計(jì)人員可通過開發(fā)軟件在計(jì)算機(jī)上快速、便捷地進(jìn)行模擬電路設(shè)計(jì)與修改，對(duì)電路的特性可進(jìn)行仿真分析，然后用編程電纜將設(shè)計(jì)方案下載到芯片當(dāng)中。同時(shí)還可以對(duì)已經(jīng)裝配在印刷線路板上的ispPAC芯片進(jìn)行校驗(yàn)、修改或者重新設(shè)計(jì)。

把高集成度的精密模擬電路設(shè)計(jì)集成于單塊ispPAC芯片上，取代了由若干分立元件或傳統(tǒng)ASIC芯片所能實(shí)現(xiàn)的功能，具有開發(fā)速度快，成本低，可靠性高與保密型強(qiáng)的特點(diǎn)[2]。其開發(fā)軟件是基于Windows平臺(tái)的PAC Designer，目前版本為6.0，提供完整的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，支持ispPAC、ispClock和ispPower系列芯片開發(fā)。

本文以PAC Designer為設(shè)計(jì)軟，以ispPAC20為目標(biāo)芯片，介紹了一種精密整流電路的設(shè)計(jì)方法。將電路設(shè)計(jì)方案以單芯片實(shí)現(xiàn)，提高了電路的集成度和可靠性；對(duì)目標(biāo)芯片可重新編程以升級(jí)電路結(jié)構(gòu)，縮短了研制周期，降低了設(shè)計(jì)成本。

2.ispPAC20芯片的結(jié)構(gòu)

ispPAC20芯片由兩個(gè)基本單元電路PAC塊、兩個(gè)比較器、一個(gè)8位的D/A轉(zhuǎn)換器、配置存儲(chǔ)器、參考電壓、自校正單元、模擬布線池和ISP接口所組成。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。

ispPAC20中有兩個(gè)PAC塊，PACblock1由兩個(gè)儀用放大器和一個(gè)輸出放大器組成、配以電阻和電容構(gòu)成一個(gè)真正的差分輸入、差分輸出的基本單元電路，如2圖所示。其中，儀用放大器IA1的輸入端連接二選一輸入選擇器，通過芯片的外部引腳MSEL來控制。當(dāng)MSEL為0時(shí)，端口a連接至IA1；當(dāng)MSEL為1時(shí)，端口b連接至IA1。IA1和IA2的增益調(diào)范圍在-10～+10之間，電路輸入阻抗為109，共模抑制比為69dB。輸出放大器OA1中的電容CF有128種值可供選擇，反饋電阻RF可以編程為連同或斷開狀態(tài)。芯片中各基本單元通過模擬布線池（Analog Routing Pool）實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，以組成各種復(fù)雜電路。

PACblock2與PACblock1的結(jié)構(gòu)基本相同，但I(xiàn)A4的增益范圍為-10至-1，并為IA4增加了外部極性控制端PC。當(dāng)PC=1時(shí)，增益調(diào)整范圍為-10至-1，當(dāng)PC=0時(shí)，增益調(diào)整范圍為+10至+1。

DAC單元是一個(gè)8位電壓輸出的數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器。接口方式可自由選擇為8位的并行方式、串行JTAG尋址方式、串行SPI尋址方式。在串行方式中，數(shù)據(jù)的總長(zhǎng)度為8為，D0為數(shù)據(jù)的首位，D7處于數(shù)據(jù)的末位。DAC的輸出是完全差分形式，可以與芯片內(nèi)部的比較器或儀用放大器相連，也可以直接輸出。無論采用串行還是并行的方式，用戶都可以通過查詢芯片說明的編碼數(shù)據(jù)進(jìn)行編程[3]。

在ispPAC20中有兩個(gè)可編程的雙差分比較器，當(dāng)同相輸入電壓相對(duì)反向輸入電壓為正時(shí)，比較器的輸出為高電平，否則為低電平。比較器CP1的輸出可編程為直接輸出或以PC為時(shí)鐘的寄存器輸出兩種模式，且CP1和CP2的輸出端可作異或運(yùn)算或觸發(fā)器操作后在WINDOW端輸出信號(hào)。

另外，配置存儲(chǔ)器用于存放編程數(shù)據(jù)，參考電壓和自校正模塊完成電壓的分配和校正功能。

3.基于ispPAC20的精密整流電路設(shè)計(jì)

基于ispPAC20的精密整流電路內(nèi)部編程結(jié)構(gòu)如圖2所示，電路工作時(shí)，需將輸入信號(hào)ui同時(shí)連接至IN2和IN3端，將比較器輸出CP1OUT由外部連接至極性控制端PC。

端口IN2編程為連接輸入儀用放大器IA4，IN3編程為連接比較器CP1，OUT2作為整流電路的輸出端。編程DAC編碼為80h，輸出模擬電壓0V，并編程連接至比較器CP1的反相輸入端作為閾值電壓，設(shè)置CP1為直接輸出模式（Direct）。編程IA4的增益為-1，OA2相關(guān)參數(shù)如圖2所示。

當(dāng)ui＞0時(shí)，比較器CP1的輸出CP1OUT為高電平，通過極性控制端PC的控制，則PAC block2輸出OUT2=-ui；當(dāng)ui＜0時(shí)，CP1OUT為低電平，則OUT2=+ui。即，OUT2=-|ui|，從而電路實(shí)現(xiàn)整流功能。

若將IA4的增益設(shè)置為K（調(diào)整范圍為-10至-1），按圖2的方式進(jìn)行編程，則整流輸出端信號(hào)為OUT2=K|ui|

在PAC-Designer設(shè)計(jì)軟件中，選擇菜單Tools/Download，即可將所設(shè)計(jì)的電路方案編程下載到目標(biāo)芯片ispPAC20中，并可進(jìn)行電路仿真和測(cè)試。

4.結(jié)束語

本文介紹了一種基于在系統(tǒng)可編程模擬器件ispPAC的精密整流電路設(shè)計(jì)方法，在ispPAC20芯片上實(shí)現(xiàn)，將整個(gè)電路集成于一塊芯片中，提高了電路的集成度和可靠性。借助于開發(fā)工具PAC-Designer，可隨時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行重新編程以升級(jí)電路結(jié)構(gòu)，提高了電路設(shè)計(jì)的效率，降低了設(shè)計(jì)成本。

參考文獻(xiàn)

[1]王成華,蔣愛民,呂勇.可編程模擬器件的應(yīng)用研究[J].數(shù)據(jù)采集與處理,2002,17(3):345.

[2]高玉良.在系統(tǒng)可編程模擬器件(ispPAC)及應(yīng)用[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2002,4:80-81.

[3]Lattice Semiconductor Co.ispPAC hand-

集成電路的設(shè)計(jì)流程范文第2篇

關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；成本核算

中圖分類號(hào)：F23 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

收錄日期：2015年8月30日

一、前言

集成電路的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈包括三大部分，即集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和封裝及測(cè)試。由于集成電路行業(yè)在我國(guó)起步晚，目前最尖端的集成電路企業(yè)幾乎全被外資壟斷，因此國(guó)家從改革開放以來，逐年加大集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。近年來，我國(guó)的集成電路企業(yè)飛速發(fā)展，規(guī)模逐年擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為685.5億元。其中，IC設(shè)計(jì)銷售額為225.1億元，生產(chǎn)制造業(yè)銷售額為184.9億元，封裝測(cè)試銷售額為275.5億元。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的IC設(shè)計(jì)得到國(guó)家的大力鼓勵(lì)發(fā)展，以期望由IC設(shè)計(jì)帶動(dòng)整個(gè)中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)。我國(guó)的集成電路企業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角、珠三角、京津地區(qū)和西部的重慶、西安和武漢等。其中，長(zhǎng)三角地區(qū)集中了全國(guó)約55%的集成電路制造企業(yè)、80%的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)和近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，該區(qū)域已經(jīng)形成了包括集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及其相關(guān)配套支撐等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

集成電路行業(yè)是一個(gè)高投入、高產(chǎn)出和高風(fēng)險(xiǎn)的行業(yè)，動(dòng)輒幾十億元甚至幾百億元的投入才能建成一條完整的生產(chǎn)線。國(guó)務(wù)院在2000年就開始下發(fā)文件鼓勵(lì)軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵(lì)資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國(guó)家稅務(wù)總局下發(fā)文件對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行稅收優(yōu)惠激勵(lì)，2013年國(guó)家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)了發(fā)改高技[2013]234號(hào)文，凡是符合認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。因此，對(duì)于這樣一個(gè)高投入、高技術(shù)、高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國(guó)家又大力支持的產(chǎn)業(yè)，做好成本核算是非常必要的。長(zhǎng)期以來，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)由于行業(yè)面較窄，又屬于高投入、復(fù)雜程度不斷提高的行業(yè)，成本核算一直沒有一個(gè)明確的核算方法。

二、集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是一個(gè)新型行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別，如下圖1。（圖1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在收到客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求后，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行IC設(shè)計(jì)和繪圖，設(shè)計(jì)過程中需要選擇相應(yīng)的晶圓材料，以便滿足設(shè)計(jì)需求。設(shè)計(jì)完成后需要把設(shè)計(jì)圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產(chǎn)的母版，在IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過光刻掩膜版在晶圓上生產(chǎn)出所設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。生產(chǎn)完成后進(jìn)入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對(duì)所生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝，然后測(cè)試相關(guān)芯片產(chǎn)品的參數(shù)和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，初步測(cè)試完成后，把芯片產(chǎn)品返回集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由設(shè)計(jì)企業(yè)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行出廠前的測(cè)試和檢驗(yàn)，最后合格的芯片將會(huì)發(fā)給客戶。

對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)來說，整個(gè)集成電路生產(chǎn)流程都需要全方位介入，每個(gè)環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能符合要求，一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設(shè)計(jì)的芯片可能要全部報(bào)廢，無法返工處理，這將會(huì)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來很大損失。

三、成本核算方法比較

傳統(tǒng)企業(yè)的成本核算方法一般有下面幾種：

（一）品種法：核算產(chǎn)品成本的品種法是以產(chǎn)品的品種為成本計(jì)算對(duì)象，歸集費(fèi)用，計(jì)算產(chǎn)品成本的一種方法。品種法一般適用于大量大批單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)，如發(fā)電、采掘等企業(yè)。在這種類型的企業(yè)中，由于產(chǎn)品的工藝流程不能間斷，沒有必要也不可能劃分生產(chǎn)步驟計(jì)算產(chǎn)品成本，只能以產(chǎn)品品種作為成本計(jì)算對(duì)象。

品種法除廣泛應(yīng)用于單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)外，對(duì)于大量大批多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)或者車間，如果其生產(chǎn)規(guī)模小，或者按流水線組織生產(chǎn)，或者從原材料投入到產(chǎn)品產(chǎn)出的全過程是集中封閉式的生產(chǎn)，管理上不要求按照生產(chǎn)步驟計(jì)算產(chǎn)品成本，也可以采用品種法計(jì)算成本，如小型水泥廠、磚瓦廠、化肥廠、鑄造廠和小型造紙廠等。

按照產(chǎn)品品種計(jì)算成本，是產(chǎn)品成本計(jì)算最基礎(chǔ)、最一般的要求。不論什么組織方式的制造企業(yè)，不論什么生產(chǎn)類型的產(chǎn)品，也不論成本管理要求如何，最終都必須按照產(chǎn)品品種計(jì)算出產(chǎn)品成本。因此，品種法是最基本的成本計(jì)算方法。

（二）分批法：分批法亦稱訂單法，它是以產(chǎn)品的批別（或訂單）為計(jì)算對(duì)象歸集費(fèi)用并計(jì)算產(chǎn)品成本法的一種方法。分批法一般適用于單件小批生產(chǎn)類型的企業(yè)，如船舶、重型機(jī)械制造企業(yè)以及精密儀器、專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)。對(duì)于新產(chǎn)品的試制，工業(yè)性修理作業(yè)和輔助生產(chǎn)的工具模具制造等，也可以采用分批法計(jì)算成本。在單件小批生產(chǎn)類型企業(yè)中，通常根據(jù)用戶的訂單組織產(chǎn)品生產(chǎn)，生產(chǎn)何種產(chǎn)品，每批產(chǎn)品的批量大小以及完工時(shí)間，均要根據(jù)需求單位加以確定。同時(shí)，也要考慮訂單的具體情況，并結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)負(fù)荷程度合理組織產(chǎn)品的批次及批量。

（三）分步法：分布法是以產(chǎn)品的品種及其所經(jīng)過的生產(chǎn)步驟作為成本計(jì)算對(duì)象，歸集生產(chǎn)費(fèi)用，計(jì)算各種產(chǎn)品成本及其各步驟成本的一種方法。分布法主要適用于大量大批復(fù)雜生產(chǎn)的企業(yè)，如紡織、冶金、造紙等大批量、多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)。例如，鋼鐵企業(yè)可分為煉鐵、煉鋼、軋鋼等生產(chǎn)步驟。在這種企業(yè)里，其生產(chǎn)過程是由若干個(gè)在技術(shù)上可以間斷的生產(chǎn)步驟組成的，每個(gè)生產(chǎn)步驟除了生產(chǎn)出半成品（最后步驟為產(chǎn)品）外，還有一些處于加工階段的在產(chǎn)品。已經(jīng)生產(chǎn)出來的半成品及可以用于下一生產(chǎn)步驟的再加工，也可以對(duì)外銷售。

（四）作業(yè)成本法：作業(yè)成本法是一個(gè)以作業(yè)為基礎(chǔ)的管理信息系統(tǒng)。它以作業(yè)為中心，作業(yè)的劃分從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始，到物料供應(yīng)；從工藝流程的各個(gè)環(huán)節(jié)、總裝、質(zhì)檢到發(fā)運(yùn)銷售全過程，通過對(duì)作業(yè)及作業(yè)成本的確認(rèn)計(jì)量，最終計(jì)算出相對(duì)準(zhǔn)確的產(chǎn)品成本。同時(shí)，經(jīng)過對(duì)所有與產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)作業(yè)的跟蹤，消除不增值作業(yè)，優(yōu)化作業(yè)鏈和價(jià)值鏈，增加需求者價(jià)值，提供有用信息，促進(jìn)最大限度的節(jié)約，提高決策、計(jì)劃、控制能力，以最終達(dá)到提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和獲利能力，增加企業(yè)價(jià)值的目的。

由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特殊生產(chǎn)工藝流程，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主要生產(chǎn)和封裝、測(cè)試都是在第三方廠家進(jìn)行，分批法、分步法和作業(yè)成本法都不太適合作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的成本核算方法，所以品種法將作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的基礎(chǔ)成本核算方法。

四、IC產(chǎn)品的品種法

品種法作為一種傳統(tǒng)的成本核算方法，在集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)里是十分實(shí)用的。由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的生產(chǎn)流程比較特殊，產(chǎn)品從材料到生產(chǎn)、封裝、測(cè)試，最后回到集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都是在第三方廠商進(jìn)行，每一個(gè)環(huán)節(jié)的成本費(fèi)用無法及時(shí)掌握，IC產(chǎn)品又有其特殊性，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，不僅依賴于設(shè)計(jì)圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個(gè)批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產(chǎn)品的所有生產(chǎn)批次全部回到設(shè)計(jì)企業(yè)并通過質(zhì)量的合格測(cè)試入庫(kù)時(shí)才能準(zhǔn)確得出，然而設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品并不是一次性全部生產(chǎn)出來，一般需要若干個(gè)批次，或許幾十上百個(gè)批次加工，在最后幾個(gè)批次返回設(shè)計(jì)企業(yè)時(shí)，早期的許多批次產(chǎn)品早已經(jīng)發(fā)給客戶使用了，因此集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的按品種進(jìn)行成本核算應(yīng)該是有一定預(yù)期的品種法，即需要提前預(yù)估該種產(chǎn)品的成品率或廢品率，盡量準(zhǔn)確核算每一個(gè)IC產(chǎn)品的成本。

五、結(jié)語

集成電路設(shè)計(jì)是個(gè)技術(shù)發(fā)展、技術(shù)更新非常迅速的行業(yè)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)要在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場(chǎng)的變化趨勢(shì)，不斷的進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、改進(jìn)技術(shù)或工藝，及時(shí)調(diào)整市場(chǎng)需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向，持續(xù)不斷的通過科學(xué)合理的成本控制手段，從技術(shù)上和成本上建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，充分利用國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大重大項(xiàng)目和新興產(chǎn)業(yè)IC芯片應(yīng)用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國(guó)高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領(lǐng)域的研究資源和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的發(fā)展思路，縮短項(xiàng)目的研發(fā)周期；通過各種途徑加強(qiáng)企業(yè)的成本控制手段，來達(dá)到提高中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

主要參考文獻(xiàn)：

[1]中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì).cn.

集成電路的設(shè)計(jì)流程范文第3篇

關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；項(xiàng)目成本管理

一、前言

2016年以來，全球經(jīng)濟(jì)增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)需求進(jìn)一步萎縮，智能終端市場(chǎng)的需求逐步減弱。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，同年1～6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模依舊呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，銷售額為1，574億美元，同比下降5.8%。國(guó)內(nèi)，經(jīng)過國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金實(shí)施的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將近兩年的推動(dòng)，適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年1～6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1，847.1億元，同比增長(zhǎng)16.1%，其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。國(guó)務(wù)院在2000年就開始下發(fā)文件鼓勵(lì)軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵(lì)資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國(guó)家稅務(wù)總局下發(fā)文件對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行稅收優(yōu)惠激勵(lì)。2013年國(guó)家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)發(fā)改高技［2013］234號(hào)文，凡是符合認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。近年來又通過各個(gè)部委、省、市和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金對(duì)國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行大幅度的、多項(xiàng)目的資金扶持，以期能縮短與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距。因此，對(duì)于這樣一個(gè)高投入、高技術(shù)、高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國(guó)家又大力以項(xiàng)目扶持的產(chǎn)業(yè)，做好項(xiàng)目的成本管理非常必要。

二、項(xiàng)目成本管理流程

對(duì)項(xiàng)目的成本管理一般分為以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：（一）項(xiàng)目成本預(yù)測(cè)。成本預(yù)測(cè)是指通過分析項(xiàng)目進(jìn)展中的各個(gè)環(huán)節(jié)的信息和項(xiàng)目進(jìn)展具體情況，并結(jié)合企業(yè)自身管理水平，通過一定的成本預(yù)測(cè)方法，對(duì)項(xiàng)目開展過程中所需要發(fā)生的成本費(fèi)用及在項(xiàng)目進(jìn)展過程中可能發(fā)生的合理趨勢(shì)和相關(guān)的成本費(fèi)用作出科學(xué)合理的測(cè)算、分析和預(yù)測(cè)的過程。對(duì)項(xiàng)目的成本預(yù)測(cè)主要發(fā)生在項(xiàng)目立項(xiàng)申請(qǐng)階段，成本預(yù)測(cè)的全面準(zhǔn)確對(duì)項(xiàng)目的進(jìn)展具有重要作用，是開展項(xiàng)目成本管理的起點(diǎn)。（二）項(xiàng)目成本計(jì)劃。成本計(jì)劃是指在項(xiàng)目進(jìn)展過程中對(duì)所需發(fā)生的成本費(fèi)用進(jìn)行計(jì)劃、分析，并提出降低成本費(fèi)用的措施和具體的可行方案。通過對(duì)項(xiàng)目的成本計(jì)劃，可以把項(xiàng)目的成本費(fèi)用進(jìn)行分解，將成本費(fèi)用具體落實(shí)到項(xiàng)目的各個(gè)環(huán)節(jié)和實(shí)施的具體步驟。成本計(jì)劃要在項(xiàng)目開展前就需要完成，并根據(jù)項(xiàng)目的進(jìn)展情況，實(shí)施調(diào)節(jié)成本計(jì)劃，逐步完善。（三）項(xiàng)目成本控制。成本控制是指在項(xiàng)目開展過程中對(duì)項(xiàng)目所需耗用的各項(xiàng)成本費(fèi)用按照項(xiàng)目的成本計(jì)劃進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋O(jiān)督、控制和調(diào)節(jié)，及時(shí)預(yù)防、發(fā)現(xiàn)和調(diào)整項(xiàng)目進(jìn)行過程中出現(xiàn)的成本費(fèi)用偏差，把項(xiàng)目的各項(xiàng)成本費(fèi)用控制在既定的項(xiàng)目成本計(jì)劃范圍內(nèi)。成本控制是對(duì)整個(gè)項(xiàng)目全程的管控，需要具體到每個(gè)項(xiàng)目環(huán)節(jié)，根據(jù)成本計(jì)劃，把項(xiàng)目成本費(fèi)用降到最低，并不斷改進(jìn)成本計(jì)劃，以最低的費(fèi)用支出完成整個(gè)項(xiàng)目，達(dá)到項(xiàng)目的既定成果。（四）項(xiàng)目成本核算。成本核算是指在項(xiàng)目開展過程中，整理各項(xiàng)項(xiàng)目的實(shí)際成本費(fèi)用支出，并按照項(xiàng)目立項(xiàng)書的要求進(jìn)行費(fèi)用的分類歸集，然后與項(xiàng)目成本計(jì)劃中的各項(xiàng)計(jì)劃成本進(jìn)行比對(duì)，找出差異的部分。項(xiàng)目的成本核算是進(jìn)行項(xiàng)目成本分析和成本考核的基礎(chǔ)。（五）項(xiàng)目成本分析。成本分析是指在完成成本核算的基礎(chǔ)上，對(duì)整個(gè)完工項(xiàng)目進(jìn)行各項(xiàng)具體的成本費(fèi)用分析，并與項(xiàng)目成本計(jì)劃進(jìn)行差異比對(duì)，找出影響成本費(fèi)用波動(dòng)的原因和影響因素。成本分析是通過全面分析項(xiàng)目的成本費(fèi)用，研究成本波動(dòng)的因素和規(guī)律，并根據(jù)分析探尋降低成本費(fèi)用的方法和途徑，為新項(xiàng)目的成本管理提供有效的保證。（六）項(xiàng)目成本考核。成本考核是指在項(xiàng)目完成后，項(xiàng)目驗(yàn)收考核小組根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)書的要求對(duì)整個(gè)項(xiàng)目的成本費(fèi)用及降低成本費(fèi)用的實(shí)際指標(biāo)與項(xiàng)目的成本計(jì)劃控制目標(biāo)進(jìn)行比對(duì)和差異考核，以此來綜合評(píng)定項(xiàng)目的進(jìn)展情況和最終成果。

三、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)項(xiàng)目流程

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是一個(gè)新型行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)項(xiàng)目組在收到客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求后，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行IC設(shè)計(jì)和繪圖，設(shè)計(jì)過程中需要選擇相應(yīng)的晶圓材料，以便滿足設(shè)計(jì)需求。設(shè)計(jì)完成后需要把設(shè)計(jì)圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產(chǎn)的母版，在IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過光刻掩膜版在晶圓上生產(chǎn)出所設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。生產(chǎn)完成后進(jìn)入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對(duì)所生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝，然后測(cè)試相關(guān)芯片產(chǎn)品的參數(shù)和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，初步測(cè)試完成后，把芯片產(chǎn)品返回集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由設(shè)計(jì)企業(yè)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行出廠前的測(cè)試和檢驗(yàn)，最后合格的芯片才是項(xiàng)目所要達(dá)到成果。對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)來說，整個(gè)集成電路的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程都需要全方位介入，每個(gè)環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能符合要求，一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設(shè)計(jì)的芯片可能要全部報(bào)廢，無法返工處理，這將會(huì)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來很大損失。因此，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的項(xiàng)目成本管理尤為重要。

四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)的項(xiàng)目成本管理

根據(jù)項(xiàng)目管理的基本流程，需要在IC項(xiàng)目的啟動(dòng)初期，進(jìn)行IC項(xiàng)目的成本預(yù)測(cè)，該成本預(yù)測(cè)需要兼顧到IC產(chǎn)品的每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，由于IC的生產(chǎn)環(huán)節(jié)無法返工處理，因此在成本預(yù)測(cè)時(shí)需要考慮失敗的情況，這將加大項(xiàng)目的成本費(fèi)用。根據(jù)成本預(yù)測(cè)作出項(xiàng)目的成本計(jì)劃，由項(xiàng)目組按照項(xiàng)目成本計(jì)劃對(duì)項(xiàng)目的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行成本管控，一旦發(fā)現(xiàn)有超過預(yù)期的成本費(fèi)用支出，需要及時(shí)調(diào)整成本計(jì)劃，并及時(shí)對(duì)超支的部分進(jìn)行分析，降低成本費(fèi)用的發(fā)生，使項(xiàng)目回歸到正常的軌道上來。成本控制需要考慮到IC的每個(gè)環(huán)節(jié)，從晶圓到制造、封裝、測(cè)試。項(xiàng)目成本核算是一個(gè)比較艱巨的工作。成本核算人員需要根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)書的要求，對(duì)項(xiàng)目開展過程中發(fā)生的一切成本費(fèi)用都需要進(jìn)行分類歸集。由于IC產(chǎn)品的特殊性，產(chǎn)品從材料到生產(chǎn)、封裝、測(cè)試，最后回到集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都是在第三方廠商進(jìn)行，每一個(gè)環(huán)節(jié)的成本費(fèi)用無法及時(shí)掌握，IC產(chǎn)品又有其特殊性，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，不僅依賴于設(shè)計(jì)圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個(gè)批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產(chǎn)品的所有生產(chǎn)批次全部回到設(shè)計(jì)企業(yè)并通過質(zhì)量的合格測(cè)試入庫(kù)后時(shí)才能準(zhǔn)確得出。然而，設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品并不是一次性全部生產(chǎn)出來，一般需要若干個(gè)批次，因此在IC制造階段無法準(zhǔn)確知道晶圓上芯片的準(zhǔn)確數(shù)量，只能根據(jù)IC生產(chǎn)企業(yè)提供的IC產(chǎn)品數(shù)量進(jìn)行預(yù)估核算，在后面的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，依然無法準(zhǔn)確獲得IC產(chǎn)品的準(zhǔn)確數(shù)量。在IC產(chǎn)品完全封裝測(cè)試返回設(shè)計(jì)企業(yè)后，才能在專業(yè)的設(shè)備下進(jìn)行IC產(chǎn)品數(shù)量的最終確定，然而項(xiàng)目核算需要核算每一個(gè)環(huán)節(jié)的成本。因此，核算人員需要根據(jù)IC產(chǎn)品的特點(diǎn)或者前期的IC產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)量的估算進(jìn)行核算，待項(xiàng)目完成后再進(jìn)行差異調(diào)整。在成本費(fèi)用的分類和核算上，如果有國(guó)家撥款的項(xiàng)目，需要對(duì)項(xiàng)目所使用的固定資產(chǎn)進(jìn)行固定資產(chǎn)的專項(xiàng)輔助核算，在專項(xiàng)核算中需要列明購(gòu)買固定資產(chǎn)的名稱、型號(hào)、數(shù)量、生產(chǎn)廠商、合同號(hào)、發(fā)票號(hào)、憑證號(hào)等，登記好項(xiàng)目所用的固定資產(chǎn)臺(tái)賬，以便在項(xiàng)目完工后，項(xiàng)目驗(yàn)收能如期順利通過。項(xiàng)目成本分析和項(xiàng)目成本考核是屬于項(xiàng)目管理完工階段需要做的工作，根據(jù)整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)展中發(fā)生的成本費(fèi)用明細(xì)單，與成本計(jì)劃進(jìn)行分類比對(duì)和分析，更好地對(duì)整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行價(jià)值評(píng)定，找出差異所在，確定發(fā)生波動(dòng)的原因，以便對(duì)項(xiàng)目的投資收益進(jìn)行準(zhǔn)確的判斷，確定項(xiàng)目和項(xiàng)目組人員的最終成果。

五、總結(jié)

項(xiàng)目成本管理是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)非常重要的一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)；而集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)技術(shù)發(fā)展、技術(shù)更新非常迅速的行業(yè)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)要在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場(chǎng)變化趨勢(shì)，不斷地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、改進(jìn)技術(shù)或工藝，及時(shí)調(diào)整市場(chǎng)需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向，持續(xù)不斷地通過科學(xué)合理的成本控制方法，從技術(shù)上和成本上建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，充分利用國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大對(duì)重大項(xiàng)目和新興產(chǎn)業(yè)IC芯片應(yīng)用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國(guó)高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領(lǐng)域的研究資源和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的發(fā)展思路，縮短項(xiàng)目的研發(fā)周期；通過各種途徑加強(qiáng)企業(yè)的項(xiàng)目成本控制，來提高中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，縮短與國(guó)際廠商的差距。

主要參考文獻(xiàn)：

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［2］劉勝軍.精益化生產(chǎn)現(xiàn)代IE［M］.海天出版社，2006.

集成電路的設(shè)計(jì)流程范文第4篇

合理設(shè)置課程體系和課程內(nèi)容，是提高人才培養(yǎng)水平的關(guān)鍵。2009年，黑龍江大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)制定了該專業(yè)的課程體系，經(jīng)過這幾年教學(xué)工作的開展與施行，發(fā)現(xiàn)仍存在一些不足之處，于是在2014年黑龍江大學(xué)開展的教學(xué)計(jì)劃及人才培養(yǎng)方案的修訂工作中進(jìn)行了再次的改進(jìn)和完善。首先，在課程設(shè)置與課時(shí)安排上進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。對(duì)于部分課程調(diào)整其所開設(shè)的學(xué)期及課時(shí)安排，不同課程中內(nèi)容重疊的章節(jié)或相關(guān)性較大的部分可進(jìn)行適當(dāng)刪減或融合。如：在原來的課程設(shè)置中，“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程與“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程分別設(shè)置在教學(xué)第六學(xué)期和第七學(xué)期。由于“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程中是以門級(jí)電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，所以學(xué)生在未進(jìn)行模擬集成電路課程的講授前，對(duì)于各種元器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、工作原理、基本參數(shù)、工藝和版圖等這些基礎(chǔ)知識(shí)都是一知半解，因此對(duì)門級(jí)電路的整體設(shè)計(jì)分析難以理解和掌握，會(huì)影響學(xué)生的學(xué)習(xí)熱情及教學(xué)效果；而若在“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程中添加入相關(guān)知識(shí)，與“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程中本應(yīng)有的器件、工藝和版圖的相關(guān)內(nèi)容又會(huì)出現(xiàn)重疊。在調(diào)整后的課程設(shè)置中，先開設(shè)了“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程，將器件、工藝和版圖的基礎(chǔ)知識(shí)首先進(jìn)行講授，令學(xué)生對(duì)于各器件在電路中所起的作用及特性能夠熟悉了解；在隨后“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程的學(xué)習(xí)中，對(duì)于應(yīng)用各器件進(jìn)行電路構(gòu)建時(shí)會(huì)更加得心應(yīng)手，達(dá)到較好的教學(xué)效果，同時(shí)也避免了內(nèi)容重復(fù)講授的問題。此外，這樣的課程設(shè)置安排，將有利于本科生在“大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)大賽”的參與和競(jìng)爭(zhēng)，避免因?qū)W期課程的設(shè)置問題，導(dǎo)致學(xué)生還未深入地接觸學(xué)習(xí)相關(guān)的理論課程及實(shí)驗(yàn)課程，從而出現(xiàn)理論知識(shí)儲(chǔ)備不足、實(shí)踐操作不熟練等種種情況，致使影響到參賽過程的發(fā)揮。調(diào)整課程安排后，本科生通過秋季學(xué)期中基礎(chǔ)理論知識(shí)的學(xué)習(xí)以及實(shí)踐操作能力的鍛煉，在參與春季大賽時(shí)能夠確保擁有足夠的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具有較充足的參賽準(zhǔn)備，通過團(tuán)隊(duì)合作較好地完成大賽的各項(xiàng)環(huán)節(jié)，贏取良好賽果，為學(xué)校、學(xué)院及個(gè)人爭(zhēng)得榮譽(yù)，收獲寶貴的參賽經(jīng)驗(yàn)。其次，適當(dāng)降低理論課難度，將教學(xué)重點(diǎn)放在掌握集成電路設(shè)計(jì)及分析方法上，而不是讓復(fù)雜煩瑣的公式推導(dǎo)削弱了學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，讓學(xué)生能夠較好地理解和掌握集成電路設(shè)計(jì)的方法和流程。第三，在選擇優(yōu)秀國(guó)內(nèi)外教材進(jìn)行教學(xué)的同時(shí)，從科研前沿、新興產(chǎn)品及技術(shù)、行業(yè)需求等方面提取教學(xué)內(nèi)容，激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，實(shí)時(shí)了解前沿動(dòng)態(tài)，使學(xué)生能夠積極主動(dòng)地學(xué)習(xí)。

二、變革教學(xué)理念與模式

CDIO（構(gòu)思、設(shè)計(jì)、實(shí)施、運(yùn)行）理念，是目前國(guó)內(nèi)外各高校開始提出的新型教育理念，將工程創(chuàng)新教育結(jié)合課程教學(xué)模式，旨在緩解高校人才培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的沖突[4]。在實(shí)際教學(xué)過程中，結(jié)合黑龍江大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)的“數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)”課程，基于“逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SARADC）”的課題項(xiàng)目開展教學(xué)內(nèi)容，將各個(gè)獨(dú)立分散的模擬或數(shù)字電路模塊的設(shè)計(jì)進(jìn)行有機(jī)串聯(lián)，使之成為具有連貫性的課題實(shí)踐內(nèi)容。在教學(xué)周期內(nèi)，以學(xué)生為主體、教師為引導(dǎo)的教學(xué)模式，令學(xué)生“做中學(xué)”，讓學(xué)生有目的地將理論切實(shí)應(yīng)用于實(shí)踐中，完成“構(gòu)思、設(shè)計(jì)、實(shí)踐和驗(yàn)證”的整體流程，使學(xué)生系統(tǒng)地掌握集成電路全定制方案的具體實(shí)施方法及設(shè)計(jì)操作流程。同時(shí)，通過以小組為單位，進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作，在組內(nèi)或組間的相互交流與學(xué)習(xí)中，相互促進(jìn)提高，培養(yǎng)學(xué)生善于思考、發(fā)現(xiàn)問題及解決問題的能力，鍛煉學(xué)生團(tuán)隊(duì)工作的能力及創(chuàng)新能力，并可以通過對(duì)新結(jié)構(gòu)、新想法進(jìn)行不同程度獎(jiǎng)勵(lì)加分的形式以激發(fā)學(xué)生的積極性和創(chuàng)新力。此外，該門課程的考核形式也不同，不是通過以往的試卷筆試形式來確定學(xué)生得分，而是以畢業(yè)論文的撰寫要求，令每一組提供一份完整翔實(shí)的數(shù)據(jù)報(bào)告，鍛煉學(xué)生撰寫論文、數(shù)據(jù)整理的能力，為接下來學(xué)期中的畢業(yè)設(shè)計(jì)打下一定的基礎(chǔ)。而對(duì)于教師的要求，不僅要有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)還應(yīng)具備豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，因此青年教師要不斷提高專業(yè)能力和素質(zhì)。可通過參加研討會(huì)、專業(yè)講座、企業(yè)實(shí)習(xí)、項(xiàng)目合作等途徑分享和學(xué)習(xí)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)還應(yīng)定期邀請(qǐng)校外專家或?qū)I(yè)工程師進(jìn)行集成電路方面的專業(yè)座談、學(xué)術(shù)交流、技術(shù)培訓(xùn)等，進(jìn)行教學(xué)及實(shí)踐的指導(dǎo)。

三、加強(qiáng)EDA實(shí)踐教學(xué)

首先，根據(jù)企業(yè)的技術(shù)需求，引進(jìn)目前使用的主流EDA工具軟件，讓學(xué)生在就業(yè)前就可以熟練掌握應(yīng)用，將工程實(shí)際和實(shí)驗(yàn)教學(xué)緊密聯(lián)系，積累經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)增加學(xué)生就業(yè)及繼續(xù)深造的機(jī)會(huì)，為今后競(jìng)爭(zhēng)打下良好的基礎(chǔ)。2009—2015年，黑龍江大學(xué)先后引進(jìn)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)Xilinx和FPGA實(shí)驗(yàn)箱、華大九天開發(fā)的全定制集成電路EDA設(shè)計(jì)工具Aether以及Synopsys公司的EDA設(shè)計(jì)工具等，最大可能地滿足在校本科生和研究生的學(xué)習(xí)和科研。而面對(duì)目前學(xué)生人數(shù)眾多但實(shí)驗(yàn)教學(xué)資源相對(duì)不足的情況，如果可以借助黑龍江大學(xué)的校園網(wǎng)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的搭建，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程登錄，則在一定程度上可以滿足學(xué)生在課后進(jìn)行自主學(xué)習(xí)的需要[5]。其次，根據(jù)企業(yè)崗位的需求可合理安排EDA實(shí)踐教學(xué)內(nèi)容，適當(dāng)增加實(shí)踐課程的學(xué)時(shí)。如通過運(yùn)算放大器、差分放大器、采樣電路、比較器電路、DAC、邏輯門電路、有限狀態(tài)機(jī)、分頻器、數(shù)顯鍵盤控制等各種類型電路模塊的設(shè)計(jì)和仿真分析，令學(xué)生掌握數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)方法及流程，在了解企業(yè)對(duì)于數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)以及版圖設(shè)計(jì)等崗位要求的基礎(chǔ)上，有針對(duì)性地進(jìn)行模塊課程的學(xué)習(xí)與實(shí)踐操作的鍛煉，使學(xué)生對(duì)于相關(guān)的EDA實(shí)踐內(nèi)容真正融會(huì)貫通，為今后就業(yè)做好充足的準(zhǔn)備。第三，根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)本科理論課程的教學(xué)內(nèi)容，以各應(yīng)用軟件為基礎(chǔ)，結(jié)合多媒體的教學(xué)方法，選取結(jié)合于理論課程內(nèi)容的實(shí)例，制定和編寫相應(yīng)內(nèi)容的實(shí)驗(yàn)課件及操作流程手冊(cè)，如黑龍江大學(xué)的“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”和“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程，都已制定了比較詳盡的實(shí)踐手冊(cè)及實(shí)驗(yàn)內(nèi)容課件；通過網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，使學(xué)生能夠更加方便地分享教學(xué)資源并充分利用資源隨時(shí)隨地地學(xué)習(xí)。

四、搭建校企合作平臺(tái)

集成電路的設(shè)計(jì)流程范文第5篇

關(guān)鍵詞：微電子科學(xué)技術(shù)；集成電路；小型化電路模式；方案設(shè)計(jì)

從目前微電子科學(xué)技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)條件來說，我國(guó)成為世界上經(jīng)濟(jì)發(fā)展和進(jìn)步最快的國(guó)家之一，加上現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心發(fā)展水平得到了不斷提升和優(yōu)化，能夠進(jìn)一步為我國(guó)微電子科學(xué)技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好環(huán)境。

一、微電子與集成電路技術(shù)特點(diǎn)

（一）集成電路特點(diǎn)

集成電路技術(shù)又被稱為微電路系統(tǒng)、微芯片系統(tǒng)以及芯片系統(tǒng)等，并且在電子技術(shù)應(yīng)用過程中，主要將電路結(jié)構(gòu)，比如：半導(dǎo)體裝置等小型設(shè)備化裝置，所以該電子元件一般應(yīng)用和制造在半導(dǎo)體元件的表面結(jié)構(gòu)上。電路集成板在生產(chǎn)和制造過程中，其半導(dǎo)體芯片表面結(jié)構(gòu)上的電路模式又被稱為薄膜集成電路。而另外結(jié)構(gòu)板的厚膜將混合成為集成電路結(jié)構(gòu)，進(jìn)而由相對(duì)獨(dú)立的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)設(shè)備以及被動(dòng)生產(chǎn)元件共同構(gòu)成，最終集合成小型化電路模式。其中集成電路設(shè)備和系統(tǒng)自身具備體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等相關(guān)優(yōu)勢(shì)，除此之外，由于集成電路自身經(jīng)濟(jì)支出成本相對(duì)較低，有利于大面積生產(chǎn)，所以其設(shè)備不僅在工業(yè)生產(chǎn)、民用電子設(shè)備等，比如：收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等相關(guān)設(shè)備的到了廣泛的應(yīng)用和技術(shù)操作。

（二）微電子技術(shù)特點(diǎn)

與傳統(tǒng)電子生產(chǎn)技術(shù)相比較，微電子技術(shù)自身具有顯著特點(diǎn)，其主要特點(diǎn)表現(xiàn)為以下幾個(gè)方面。

第一，現(xiàn)代化微電子技術(shù)主要利用自身設(shè)備固態(tài)結(jié)構(gòu)體內(nèi)部的微電子設(shè)備運(yùn)作，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)信息處理和系統(tǒng)加工。其中信號(hào)在實(shí)際傳輸過程中，能夠在績(jī)效尺寸內(nèi)開展一系列設(shè)備生產(chǎn)[1]。第二，微電子技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用過程中，能夠?qū)⒆酉到y(tǒng)以及電子零部件集成為統(tǒng)一芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，所以其設(shè)備普遍具備較高的集成性和功能性特點(diǎn)。

二、微電子與集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

現(xiàn)階段我國(guó)微電子科學(xué)技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對(duì)較晚，并且經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)研究和發(fā)展，我國(guó)電子科學(xué)技術(shù)行業(yè)已經(jīng)從初級(jí)自主創(chuàng)業(yè)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)化、規(guī)?；沫h(huán)境建設(shè)。同時(shí)隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展和優(yōu)化，我國(guó)在集成電路生產(chǎn)行業(yè)中始終保持優(yōu)質(zhì)的的發(fā)展趨勢(shì)和方向，同時(shí)從銷售經(jīng)濟(jì)角度來看，自動(dòng)進(jìn)入90年代后，集成化電路生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的始終保證在經(jīng)濟(jì)前端，其中集成電路生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)集中程度同樣的到了有效提升，但是由于我國(guó)經(jīng)濟(jì)得到了不斷提升，企業(yè)在集成電路生產(chǎn)過程中，同樣無法有效滿足市場(chǎng)的基礎(chǔ)要求，逐漸出現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)無法平衡現(xiàn)狀。

根據(jù)現(xiàn)階段我國(guó)經(jīng)營(yíng)實(shí)際情況進(jìn)行綜合分析，無論是國(guó)家發(fā)展還是社會(huì)進(jìn)步，始終重視集成電路以及微電子經(jīng)營(yíng)發(fā)展，因此在國(guó)家的大力發(fā)展和支持條件下，我國(guó)在集成電路研究和探索領(lǐng)域中開始培養(yǎng)和引進(jìn)高精尖技術(shù)人才，許多高校同樣開設(shè)相關(guān)的課程內(nèi)容和技術(shù)培訓(xùn)，進(jìn)而為我國(guó)微電子以及集成電力培養(yǎng)大量人才。然而與發(fā)達(dá)國(guó)家相比較，我國(guó)微電子和集成電路產(chǎn)業(yè)上仍然存在著較大的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)差距。

第一，我國(guó)微電子以及集成電路行業(yè)起步相對(duì)較晚，最終導(dǎo)致市場(chǎng)技術(shù)拓展能力較差，致使整體行業(yè)出現(xiàn)了記性問題[2]。除此之外，我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)以及微電子科學(xué)技術(shù)方面上，極少能夠進(jìn)入世界范圍內(nèi)的平臺(tái)中，因此大多數(shù)電子產(chǎn)品屬于自產(chǎn)自銷，嚴(yán)重缺少國(guó)際方面的競(jìng)爭(zhēng)能力，第二，現(xiàn)階段我國(guó)大多數(shù)集成電路在研究過程中普遍屬于初級(jí)階段，但是由于集成電路以及微電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中明顯缺少基礎(chǔ)技術(shù)，最終造成集成電路產(chǎn)業(yè)明顯缺少核心競(jìng)爭(zhēng)能力，致使研究技術(shù)人員以及技術(shù)水平明顯落后，一定程度上限制和約束了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和進(jìn)步，最終無法構(gòu)成一定良性循環(huán)。

三、微電子與集成電路優(yōu)化途徑

（一）優(yōu)化產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)

在微電子科學(xué)技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，應(yīng)該不斷優(yōu)化和完善產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，進(jìn)而將高經(jīng)濟(jì)收益、高生產(chǎn)效率作為產(chǎn)品發(fā)展和生產(chǎn)的主要方向目標(biāo)。而在產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)過程中，需要以芯片設(shè)計(jì)方案作為重點(diǎn)內(nèi)容，進(jìn)而有效符合經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)的核心需求。加上現(xiàn)階段集成化產(chǎn)品芯片在方案設(shè)計(jì)上，還需要具備較大得技術(shù)創(chuàng)新空間，并且在其他產(chǎn)品的投入上，由于產(chǎn)品芯片自身屬于高收入、低投入的產(chǎn)品，所以從產(chǎn)品生產(chǎn)市場(chǎng)的總體需求量方面來看，集成芯片在行業(yè)應(yīng)用過程中的基礎(chǔ)需求不斷增加，進(jìn)而成為我國(guó)集成電路發(fā)展的主要優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇。所以在產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)上，還需要不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)優(yōu)化，進(jìn)而成為微電子與集成電路的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。近幾年，我國(guó)產(chǎn)品在方案設(shè)計(jì)方面上，其發(fā)展力度和趨勢(shì)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了產(chǎn)品生產(chǎn)方案的預(yù)期水平，甚至部分公司已經(jīng)具有較高的發(fā)展實(shí)力。但是及時(shí)我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展不斷提升，我國(guó)在行業(yè)內(nèi)部工作核心效率以及質(zhì)量水平仍然達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，致使我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的巨大的壓力。

（二）完善集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)

在微電子科學(xué)技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)在實(shí)際發(fā)展和運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，其外部環(huán)境因素同樣成為重要環(huán)境因素之一，因此只有構(gòu)建出優(yōu)質(zhì)的發(fā)展環(huán)境和條件，才能有利于我國(guó)集成電力產(chǎn)業(yè)的核心發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步[3]。

1.優(yōu)惠政策

在我國(guó)集成產(chǎn)業(yè)以及微電子科學(xué)技術(shù)應(yīng)用過程中，為了進(jìn)一步推動(dòng)集成電路行業(yè)的全面進(jìn)步，我國(guó)相繼出臺(tái)了集成電路行業(yè)以及微電流技術(shù)發(fā)展文件，進(jìn)而保證集成電路生產(chǎn)行業(yè)水平，其中政府在行業(yè)政策的優(yōu)惠和支持對(duì)于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，起到了激勵(lì)作用和現(xiàn)實(shí)意義，從根本上強(qiáng)化了集成生產(chǎn)和制造企業(yè)技術(shù)水平，尤其是在生產(chǎn)以及應(yīng)用方向，能夠得到最大限度的優(yōu)惠。比如：政府在行業(yè)發(fā)展政策中，對(duì)于稅收方向的規(guī)定中，企業(yè)實(shí)際產(chǎn)生的稅收一旦超過百分之六，就可以有效實(shí)現(xiàn)了即征即退發(fā)展目標(biāo)，但是在實(shí)際操作過程中，對(duì)于芯片生產(chǎn)和制造廠家來說，企業(yè)實(shí)際產(chǎn)生的增值稅最高已經(jīng)達(dá)到60%左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國(guó)際上其他國(guó)家的增值稅收，因此實(shí)際操作過程中，其效果無法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。

2.審批流程

近幾年，由于我國(guó)大型集成電力再生產(chǎn)過程中，審批和操作手續(xù)相對(duì)比較復(fù)雜，致使無論是外部獨(dú)資，還是中外合資的企業(yè)，在審批和操作過程中過于繁瑣和復(fù)雜，難以快速通過正常的系統(tǒng)審批。為了進(jìn)一步有效解決政府審批問題，政府應(yīng)該在審批流程上，最大限度減少流程限制，從根本上推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展。